材料仿真分析

BIOVIA Materials Studio是一个完整的建模和模拟环境，旨在让材料科学和化学研究人员预测和理解材料的原子和分子结构与其特性和行为之间的关系。使用材料工作室，许多行业的研究人员正在设计性能更好的各类材料，包括催化剂、聚合物、

Digimat提供了设计工具，通过对复合材料的局部性能准确描述，使用户对复合材料产品有100%的信心。精确的材料建模可以减少“安全系数”——允许复合材料100%地发挥它们的潜力，最大限度地提高它们对金属的竞争力，并进行产品的轻量化设计。Di

RTM-Worx 是一款先进的树脂模注工艺仿真软件，由荷兰应用科学研究组织（TNO）在1991 年开发，广泛用于模拟RTM、VIP 等复合材料工艺过程中树脂的充型流动情况，也可用于模拟压力驱动下多孔介质中的一般流动过程。RTM-Worx 能

PolyUMod®库是一个高级（精确）的用户材料模型库, 用于聚合物，生物材料和其他非线性材料的有限元建模。商业有限元代码仍然缺乏准确模拟多种材料所需的材料模型PolymerFEM开发了一个通用材料模型库，该模型几乎涵盖了所有聚合物系统，包

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Altair Multiscale Designer是一款用于开发各种多尺度材料模型并进行仿真的高效工具，适用于连续纤维、织物、短切纤维复合材料、蜂窝芯材、钢筋混凝土、土壤、骨骼以及其他各类各项异性材料。应用包括针对设计进行多尺度材料建模、

提供给顾客的不仅仅是CAE报告，而是完整的问题解决提案。 科盛科技自创立以来便致力研发专业射出成型CAE软件技术，基于对CAE技术的通盘掌握，能将CAE技术有效发挥；而且科盛与众多解决方案提供厂商，包括塑件供货商、传感器/仪器供货商…等合

IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liquid Molding Compound, LMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微

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Endeavour是一款强大的求解晶体结构的软件，适用于粉末和单晶数据。基于其10余年的经验，该软件几乎可以求解多种从小到中等尺寸的结构。其创新理念结合精心制作的用户界面，使得求解晶体结构变成一项几乎是自动化的流程，甚至是没有经验的用户也可

Diamond是我们优秀的分子和晶体结构可视化软件。它集成了多种功能，可以克服晶体结构数据的研究和教育以及出版物和演示文稿的工作。Diamond不仅像其大多数竞争性计划那样绘制出分子和晶体结构的美丽照片。它提供了一系列广泛的功能，使您可以从

Elsyca CorrosionMaster是一款专业的电金属腐蚀仿真软件，由比利时专注电化学仿真分析的Elsyca公司开发，具有先进的图形化建模仿真平台，输出具有高精度的专业化仿真结果，能够为产品的设计提供切实有效的指导。

FEMAG是一款由比利时菲玛格软件股份有限公司（北京云道智造科技有限公司全资子公司）开发的全球领先的晶体生长多物理场仿真软件，拥有国际上先进、高效、全面的晶体生长工艺模拟技术和多物理场耦合仿真分析功能，可模拟各种晶体生长工艺，在半导体芯片、

Techwiz LCD 3D是目前一款成熟的液晶显示设计与仿真软件，可用于液晶、TFT模拟、面板、光学、像素设计以及电学性能模拟等。其作为一款能全面模拟液晶显示器的软件，在教学和科研工作中都能实现全面的模拟分析功能。

J-OCTA 是可从原子级到微米级的范围内对橡胶、塑料、薄膜、涂料及电解质材料等的开发所需的材料特性进行预测的材料物性分析软件。为了理解那些在实验中无法完全把握的复杂现象和材料物性，可将其作为“ 知识发现工具 ”进行灵活运用。J-OCTA

DARWIN是美国联邦航空管理局FAA的航空发动机适航认证用可靠性分析软件，也是通用的概率断裂力学或概率损伤容限分析软件。通过输入概率分布的基本参数包括材料裂纹扩展速率、应力分布、缺陷大小、缺陷检出率及检修时间等，分析发动机轮盘或其它产品关

成型工艺模型产品Compro系列主要用于复合材料的产品工艺模拟，基于梦想科技波音787组件成型模拟，为21世纪初复合材料的应用提供了强大的增长动力

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MCQ-Composites参照ASTM的试验测试方法和标准，从组份属性（纤维、基体）获得与物理测试相吻合的单层、多层复合材料属性。并具备逆向工程能力，以有限材料试样物理测试数据为基础，获得原位纤维、基体的材料属性。

MVT-SCP是以P单元的升阶谱有限元算法为核心的软件系统。主要应用于连接结构的细节分析，可以充分考虑细节部分的模型特征，配合公差、薄层粘接、复合材料和金属材料的连接等。